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J5010J型高精度立式内圆切片机
- 产品描述
-
用途：
用于半导体材料、晶体、玻璃、陶瓷、宝石、稀土磁材等脆硬材料的切割。
特点：
1、立式主轴结构，采用精密滚动轴承。主轴运转精度高、刚性强、使用寿命长。
2、X轴（切割横向移动）采用精密直线导轨及交流伺服系统，调速范围宽，低速性能好，满足不同切割材料要求。
3、Z轴（进料纵向移动）采用精密直线导轨，公司自制精密丝杆交流伺服系统，保证系统的稳定性和精度。
4、变频器控制主轴电机，启动平稳，运转稳定。
5、采用彩色触摸屏，操作灵活，适合人性化管理。
6、PLC编程控制器，可增加系统的可靠性。
7、为了多切片刀盘深度加深到80mm（切片有效深度）。
- 设备参数
项目
设备参数
工件最大切割直径（mm）
φ100
切割晶棒最大长度mm
300
刀片规格（mm）外径*内径
φ422*φ152*0.15mm
切割进给速度（mm/min）
0.1—90
切割返回速度（mm/min）
1—999
进给步距偏差（mm/min）
±0.005（以1mm当量进给）
片厚设定分辨率
0.001mm
片厚设定范围
0.001—70.00mm
水平方向调节（X）
±5°
垂直方向调节（Y）
±5°
主轴转速
2100±5% r/min
功耗
2.5Kw
电源
380V 三相 50Hz±1 Hz
外形尺寸（mm）
1180*673*2375
设备重量（Kg）
1100
