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J5015型立式内圆大切片机
J5015型立式内圆大切片机
J5015型全自动内圆切片机是用于切割: 稀土钕铁硼磁体\宝石\半导体材料\陶瓷\玻璃等脆硬材料之片状零件的高精度度内圆切片机. 立式主轴结构,采用精密滚动轴承。主轴精度高、刚性强、使用...
关键词:
立式切片机
- 产品描述
-
一、用途:
同于半导体材料、晶体、玻璃、陶瓷、宝石、稀土磁材等脆硬材料的切割。
特点:
1、 立式主轴结构,采用精密滚动轴承。主轴运转精度高、刚性强、使用寿命长。
2、X轴(切割横向移动)采用精密直线导轨及交流伺服系统,调速范围宽,低速性能好,满足不同切割材料要求。
3、 Z轴(进料纵向移动)采用精密台湾直线导轨加精密滚珠丝杆及交流伺服系统,保证系统的稳定性和精度。
4、变频器控制主轴电机,启动平稳,运转稳定。
5、 采用彩色触摸屏,中英文显示操作画面,操作灵活,适合人性化管理。
6、 PLC编程控制器,可增加系统的可靠性。
设备参数
项目
主要技术参数
切割晶棒最大直径
153mm
刀片规格
690mm×270mm&690mm×235mm
切割晶棒最大长度
350mm
切割进给速度
0.2~99.00mm/min
切割返回速度
1~999mm/min
进给步距偏差
±0.005mm(以1mm当量进给)
片厚设定分辨率
0.001mm
片厚设定范围
0.001~70mm
水平方向调节(X)
±5°
垂直方向调节(Y)
±5°
触摸屏
10英寸
主轴转速
1420r/min
功耗
3.5KW
电源
380V±10%V、三相、50Hz±1Hz
外形尺寸
1550mm×900mm×2400mm
重量
3000kg