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J5015型立式内圆大切片机

J5015型立式内圆大切片机

J5015型全自动内圆切片机是用于切割: 稀土钕铁硼磁体\宝石\半导体材料\陶瓷\玻璃等脆硬材料之片状零件的高精度度内圆切片机. 立式主轴结构,采用精密滚动轴承。主轴精度高、刚性强、使用...

关键词:

立式切片机
  • 产品描述
  • 一、用途:

    同于半导体材料、晶体、玻璃、陶瓷、宝石、稀土磁材等脆硬材料的切割。

    特点:

    1、 立式主轴结构,采用精密滚动轴承。主轴运转精度高、刚性强、使用寿命长。

    2、X轴(切割横向移动)采用精密直线导轨及交流伺服系统,调速范围宽,低速性能好,满足不同切割材料要求。

    3、 Z轴(进料纵向移动)采用精密台湾直线导轨加精密滚珠丝杆及交流伺服系统,保证系统的稳定性和精度。

    4、变频器控制主轴电机,启动平稳,运转稳定。

    5、 采用彩色触摸屏,中英文显示操作画面,操作灵活,适合人性化管理。

    6、 PLC编程控制器,可增加系统的可靠性。

    设备参数

    项目

    主要技术参数

    切割晶棒最大直径

    153mm

    刀片规格

    690mm×270mm&690mm×235mm

    切割晶棒最大长度

    350mm

    切割进给速度

    0.2~99.00mm/min

    切割返回速度

    1~999mm/min

    进给步距偏差

    ±0.005mm(以1mm当量进给)

    片厚设定分辨率

    0.001mm

    片厚设定范围

    0.001~70mm

    水平方向调节(X)

    ±5°

    垂直方向调节(Y)

    ±5°

    触摸屏

    10英寸

    主轴转速

    1420r/min

    功耗

    3.5KW

    电源

    380V±10%V、三相、50Hz±1Hz

    外形尺寸

    1550mm×900mm×2400mm

    重量

    3000kg